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中国成功实现太空金属3D打印：首次在微重力下制造完整金属构件
中国科学院力学研究所研制的微重力激光增材制造返回式科学实验载荷，近日首次在太空微重力环境下制造出完整金属构件，并获取全部数据。该成果被认为标志着我国太空金属增材制造技术从“地面验证”迈入“太空工程验证”新阶段，为未来在轨制造与深空任务提供关键技术积累。
科技
专题、现场与背景报道的持续档案。
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英伟达H200对华供货出现新信号：订单准备、通关与政策不确定性交织
围绕英伟达面向中国市场的H200 AI芯片，近期出现“允许准备订单/供货重启”的市场消息，但同时也有关于通关延迟与政策反复的报道。对企业而言，关键在于可得性、合规边界与成本波动。
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长鑫科技递交科创板IPO申请：拟募资295亿元，聚焦DRAM与先进制程突破
据报道，长鑫科技已正式递交科创板IPO申请，拟募资295亿元，估值被指达到1500亿元级别。报道同时提到其在DRAM领域的技术进展与市场布局，并将此次上市与AI浪潮下存储需求扩张联系起来。
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智谱AI启动H股发行：发行价116.20港元，预计2026年1月8日港交所挂牌交易
TechWeb消息称，人工智能公司北京智谱华章科技股份有限公司在港交所发布全球发售公告，计划发行37,419,500股H股，发售价为每股116.20港元；预计2026年1月8日（周四）在联交所主板开始买卖，交易单位每手100股，股票代码2513。
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国家网信办公布生成式人工智能服务备案进展：2025年新增446款，累计748款完成备案
国家互联网信息办公室1月9日发布公告称，为促进生成式人工智能服务创新发展和规范应用，网信部门会同有关部门持续开展备案工作。公告披露：2025年全年新增446款生成式人工智能服务完成备案；截至2025年12月31日，累计748款生成式人工智能服务完成备案，另有435款相关应用或功能完成登记。
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长鑫科技递交科创板IPO申请：拟募资295亿元，瞄准存储“超级周期”
科技资讯汇总提到，长鑫科技已递交科创板IPO申请，拟募资295亿元，并被称为有望成为中国芯片史上最大规模的首次公开募股之一。报道同时提及其DRAM技术进展与市场份额等信息，显示存储产业正受AI需求拉动而升温。
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字节跳动否认“豆包AI眼镜即将出货”传闻：暂未有明确销售计划
针对市场流传的“豆包AI眼镜即将出货”说法，字节跳动公开否认并称暂无明确销售计划。相关传闻曾将其解读为字节加码“AI+硬件”的关键动作，引发对可穿戴AI终端路径、产品形态与生态协同的讨论。
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CES 2026：AI、机器人与芯片站上舞台中央，企业押注“物理AI”落地
CES 2026在拉斯维加斯开幕，展会焦点集中在AI应用落地、机器人与AI芯片竞争。报道提到英伟达、高通、AMD等将展示或发布与机器人、AI计算相关的产品与平台，行业讨论从“纯软件智能”进一步转向“与实体世界结合的物理AI”。
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科技焦点：碳捕集制燃料、国产存储企业IPO与“AI内容”治理难题
从直接空气捕集到可持续航空燃油的工艺线发布，再到存储芯片企业冲刺IPO，技术与资本叙事同步升温。与此同时，AI生成内容的流量化与诈骗风险也引发治理与平台责任讨论。
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8英寸晶圆产能趋紧：机构称2026年全球代工总产能或收缩2.4%，国内代工厂与产业链酝酿提价
21世纪经济报道指出，AI带动的外围芯片需求与国际大厂向12英寸产线倾斜，推动8英寸晶圆代工从“过剩”转向“满载与提价”。报道援引TrendForce称，受台积电、三星等战略性削减影响，2026年全球8英寸代工总产能预计收缩2.4%；在供需错配下，中芯国际等厂商被指出现不同幅度上调报价的趋势。
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长鑫科技递交科创板IPO申请：拟募资295亿元，冲刺“中国芯片最大IPO”
科技资讯汇总提到，长鑫科技已递交科创板IPO申请，计划募资295亿元，并被描述为有望成为中国芯片史上最大规模IPO之一。报道同时提到公司在DRAM领域的技术推进与产业链位置。